IGBT（绝缘栅双极型晶体管）作为现代电力电子领域关键器件，其性能的稳定发挥直接影响着电子电力设备的运行。从新能源汽车、高铁的动力驱动，到工业变频器的高效运作，IGBT 都起到核心的作用。

        随着设备功率密度的不断提升，在高电流、高开关频率的工况下，IGBT热功耗会显著增大。当 IGBT 温度过高时，不仅会使器件的损耗大幅增加，长期处于高温状态还会严重影响其使用寿命，甚至可能直接造成 IGBT 模块损坏，进而影响整个设备的正常运行。IGBT 的工作热量管理成为了急需解决的难题，良好的热管理对维持IGBT功率模块的稳定靠性至关重要。通过设计可靠的散热方案并确保散热通道的畅通，能够有效地降低模块内部温度，从而满足模块的可靠性标准。

        目前 IGBT 功率器件主要使用的高导热率性能导热硅脂、导热相变材料等导热界面材料（Thermal Interface Materials，TIM），通过导热材料填充于功率器件和散热期之间的间隙达到将热量导出降温的目的。

        振威可提供各种粘度、导热率，高可靠性导热贵司和相变材料。

导热硅脂：导热硅脂是由有机硅材料、高导热无机填料和助剂组分，具有基材浸润性高、接触热阻低、厚度薄和便于涂覆等特点。可采用滚涂和丝网印刷工艺涂覆，对比于滚涂方式，丝网印刷更好的控制厚度和均匀度，提高 IGBT 的散热效果和使用寿命。但导热硅脂存在泵出（Pump-out）、干涸等固有缺点，长时间工作后需更换。

导热相变材料：导热相变材料是由相变高分子材料、高导热无机填料和助剂组分，主要特征是常温状态为固态，达到相变转换温度时（例如45℃）转变为液态，增加了对散热界面的浸润，降低界面热阻。由于其相变特性，可预涂在IGBT功率器件导热界面后保存、运输，装配时直接使用。相比较导热硅脂，导热相变材料不会有（Pump-out）、干涸等可靠性问题，长时间热循环和 HAST 试验后依然保持杰出的热稳定特性，是导热硅脂的优秀替代材料。

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