作为继微电子技术之后的新技术热点，MEMS(Micro Electromechanical System)微机电系统通过特征尺度为微米级的机电系统，为信息化数字世界与现实（模拟）世界提供了接口，为信息、生物、化学、机械等多领域科技发展提供新的技术平台和研究方法。
MEMS已广泛应用于MEMS加速度计、MEMS麦克风、微马达、微泵、微振子、MEMS压力传感器、MEMS陀螺仪、MEMS湿度传感器等以及它们的集成产品。
MEMS封装难度大，目前的封装技术大都由延续集成电路技术发展和演变而来，对结构组装粘结，导电粘结，密封粘结要求部分借鉴了集成电路封装技术的标准和要求。稳定和高性能的粘结解决方案为高性能的MEMS产品的研发和生产提供了有力的保证。
| MEMS封装用粘结胶水（胶黏剂）应用点主要为几个具体的应用点： |
（1）MEMS封装芯片粘结胶（Die Attach Adhesive）： 可以根据具体的功能作用选择绝缘胶水、绝缘胶膜、导电银胶水、导电胶膜。 针对导热散热要求高的大功率芯片粘结可选用高导热性能的粘结胶水； 针对应力敏感的芯片粘结可选用低硬度、低模量的粘结胶水； 针对挥发敏感的应用可选用低outgassing的特殊处理的粘结胶水；
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（2）MEMS封帽粘结胶（Lid or Cap Attach Adhesive）： 可以根据MEMES具体的功能作用选择绝缘胶水、绝缘胶膜、导电银胶水、导电胶膜、Bstage胶水。 针对MEMS封装不同盖板基材，例如陶瓷、LCP、PA、PBT、镀金、Kovar等特殊难粘材料，可选用特殊胶进行粘结。 针对MEMS结构近气密性封装，可选用Bstage特殊工艺胶水进行封装。 针对MEMS封装耐高温应用的工作环境应用，可选用耐高温胶水进行粘结。
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（3） MEMS芯片包封、披敷胶（Glob Top、COB、Dam&Fill）： 可以根据保护程度，工作环境选用不同类型的包封材料内部敏感器件进行防护。 对应力敏感应用，可选用极低CTE,极低收缩率，高Tg胶水进行封装，或选用模量和硬度的胶水对敏感芯片进行保护。 对工作环境恶劣的芯片，例如腐蚀性气体、液体、粉尘等，可选用耐介质强的胶水封装保护。 对应用在高温环境的芯片，可采用耐高温胶水封装保护。
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（4）倒装芯片底部填充胶（Underfill）： 可以根据CSP, FLIP ,BGA等不同芯片封装形式和工况要求选择不同级别的底部填充胶来增加芯片的可靠性。合适的Underfill工艺可有效的降低芯片与基板的CTE不匹配性，增加抗冲击，抗振动性能。
针对不同可靠性，可以选择汽车电子，航空电子，消费电子不同应用级别的Underfill底部填充胶水。 针对是否需要返修选择可返修和不可返修Underfill底部填充胶水。
针对底填材料状态不同，可以选用NCP、NCF、CUF不同形式Underfill底部填充胶水。
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